事情出现意外转折——代工服务（Intel Foundry）负责人凯文·奥布克利（Kevin O'Buckley）在任职仅两年后正规配资排名，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工服务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的印度裔高管纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）接任。
英特尔发言人表示：
“我们感谢凯文·奥布克利为代工服务业务所做的贡献，并祝愿他在公司外的新机遇中一切顺利。英特尔代工服务仍是英特尔最高战略重点之一，在纳加·钱德拉塞卡兰的领导下，团队将专注于严谨执行，为客户创造价值。”
印度裔高管纳迦·钱德拉塞卡兰是英特尔于2024年从美光挖角的工厂运营负责人。钱德拉塞卡兰现任首席技术与运营官兼英特尔代工服务负责人，目前同时统筹先进工艺技术研发与英特尔全球制造网络的日常运营。这一职位是英特尔此前所欠缺的——无论是奥布克利，还是其前任斯图尔特·潘恩（Stuart Pann），都仅负责日常运营与产能扩张，并未分管先进制程工艺的研发。
与之不同，钱德拉塞卡兰将负责新一代逻辑工艺节点、先进封装方案与测试技术的研发及落地，同时监管全球前端晶圆制造、后端封装测试业务。此外，他还负责英特尔代工服务的客户合作、生态建设、战略规划、集团质量与可靠性项目，以及供应链运营。简而言之，他同时掌管技术路线图与工厂运营。
钱德拉塞卡兰此前担任英特尔代工服务技术与运营负责人，监管前端工艺技术研发与制造。在此期间，他已同时负责技术研发（TD）部门与代工制造及供应链（FMSC）部门（自2024年年中起接管），因此此次晋升为整个英特尔代工服务总经理，属于顺理成章的安排。
另一个印度裔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将继续负责英特尔代工服务的封装研发与运营。
由此来看，英特尔代工部门的最高负责人已由两名印度人所把持。
至于奥布克利，他将出任执行副总裁，主管全球运营与供应链，领导高通全球芯片生产业务，监管制造工程、代工厂合作及元器件供应商关系。奥布克利将直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官阿卡什·帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）汇报。
在IBM微电子与格芯（GlobalFoundries）任职7年、在英特尔代工服务任职不到两年后，奥布克利将转而负责高通从芯片设计到成品芯片的落地生产全流程。
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